창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20-5061-030-058-861+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20-5061-030-058-861+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20-5061-030-058-861+ | |
관련 링크 | 20-5061-030-, 20-5061-030-058-861+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEF-LX0E331R4 | 330µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 4.5 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EEF-LX0E331R4.pdf | |
![]() | 770101824P | RES ARRAY 9 RES 820K OHM 10SIP | 770101824P.pdf | |
![]() | CMF5556R000FHBF | RES 56 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5556R000FHBF.pdf | |
![]() | IS41LV16100-60TL | IS41LV16100-60TL ISSI SMD or Through Hole | IS41LV16100-60TL.pdf | |
![]() | MC146805E2/BMIL | MC146805E2/BMIL ORIGINAL DIP40 | MC146805E2/BMIL.pdf | |
![]() | NBB703 | NBB703 ORIGINAL BGA | NBB703.pdf | |
![]() | NTC476M6.3TRC | NTC476M6.3TRC NIC SMD or Through Hole | NTC476M6.3TRC.pdf | |
![]() | TBC848A(1J) | TBC848A(1J) TOSHIBA SOT23 | TBC848A(1J).pdf | |
![]() | SL2TE56mR | SL2TE56mR ORIGINAL SMD or Through Hole | SL2TE56mR.pdf | |
![]() | MF-RG900-0-99 | MF-RG900-0-99 BOURNS DIP | MF-RG900-0-99.pdf | |
![]() | XC4VFX60FFG672 | XC4VFX60FFG672 XILINX BGA | XC4VFX60FFG672.pdf |