창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2.74K(2741) 1% 0402 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2.74K(2741) 1% 0402 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2.74K(2741) 1% 0402 | |
관련 링크 | 2.74K(2741), 2.74K(2741) 1% 0402 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402ZC104MAT2A | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC104MAT2A.pdf | |
293D475X0010B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0010B2TE3.pdf | ||
![]() | MF-RX300/72-2 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX300/72-2.pdf | |
![]() | TS250F11CET | 25MHz ±10ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F11CET.pdf | |
![]() | ERA-8APB5622V | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB5622V.pdf | |
![]() | CRCW06032M00DHEAP | RES SMD 2M OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06032M00DHEAP.pdf | |
![]() | 10H566/BEAJC | 10H566/BEAJC MOT CDIP | 10H566/BEAJC.pdf | |
![]() | K4M28163H-BN75 | K4M28163H-BN75 ORIGINAL BGA | K4M28163H-BN75.pdf | |
![]() | BYX67-200R | BYX67-200R ST DO-5 | BYX67-200R.pdf | |
![]() | 6MBP30RH060-50 | 6MBP30RH060-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP30RH060-50.pdf | |
![]() | MC2882 | MC2882 MOTOROLA SOP | MC2882.pdf | |
![]() | 16F818-E/SS | 16F818-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F818-E/SS.pdf |