창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5SXB82M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1567-2 25SXB82M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5SXB82M | |
| 관련 링크 | 2.5SX, 2.5SXB82M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | STF3060CR | DIODE SCHOTTKY 60V ITO220AB | STF3060CR.pdf | |
![]() | NTCG163JX103DTDS | NTC Thermistor 10k 0603 (1608 Metric) | NTCG163JX103DTDS.pdf | |
![]() | T494V106M035AS | T494V106M035AS KEMET SMD or Through Hole | T494V106M035AS.pdf | |
![]() | 582772-1 | 582772-1 FCI SOT-32 | 582772-1.pdf | |
![]() | FFCE4008T120000-300 | FFCE4008T120000-300 Cvilux SMD or Through Hole | FFCE4008T120000-300.pdf | |
![]() | S-72-2.54-14.5 | S-72-2.54-14.5 NDK SMD or Through Hole | S-72-2.54-14.5.pdf | |
![]() | ICX427QLA | ICX427QLA SONY DIP | ICX427QLA.pdf | |
![]() | LM4128AMF-4.1/NOPB | LM4128AMF-4.1/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4128AMF-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | T368C107M010AS | T368C107M010AS KEMET DIP | T368C107M010AS.pdf | |
![]() | BBF-2012-2G4H6-A8 | BBF-2012-2G4H6-A8 MAGLayers SMD | BBF-2012-2G4H6-A8.pdf | |
![]() | GRM111CH150J500-500 | GRM111CH150J500-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM111CH150J500-500.pdf | |
![]() | SMBJ13CA-F3 | SMBJ13CA-F3 VIS SMD or Through Hole | SMBJ13CA-F3.pdf |