창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5SWZ330MR09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1560-2 25SWZ330MR09 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5SWZ330MR09 | |
| 관련 링크 | 2.5SWZ3, 2.5SWZ330MR09 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | LMK042B7471MC-FW | 470pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042B7471MC-FW.pdf | |
![]() | 402F204XXCAR | 20.48MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCAR.pdf | |
![]() | SIT8208AI-8F-33S-33.333000Y | OSC XO 3.3V 33.333MHZ ST | SIT8208AI-8F-33S-33.333000Y.pdf | |
![]() | AL-03R6R13WC-A2Z-161 | AL-03R6R13WC-A2Z-161 A-BRIGHT ROHS | AL-03R6R13WC-A2Z-161.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFR-C4I | H5PS1G83EFR-C4I hynix FBGA60 | H5PS1G83EFR-C4I.pdf | |
![]() | 1.6mm :5x7 | 1.6mm :5x7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.6mm :5x7.pdf | |
![]() | E28F128J3A-110 | E28F128J3A-110 INTEL TSOP | E28F128J3A-110.pdf | |
![]() | SN74LS652 | SN74LS652 NS DIP-24 | SN74LS652.pdf | |
![]() | NMC0603XTR681K50TRP | NMC0603XTR681K50TRP ORIGINAL SMD or Through Hole | NMC0603XTR681K50TRP.pdf | |
![]() | TCEHCBS-10-01 | TCEHCBS-10-01 RICHCO SMD or Through Hole | TCEHCBS-10-01.pdf | |
![]() | 175019-1 | 175019-1 TYCO SMD or Through Hole | 175019-1.pdf | |
![]() | W91321 | W91321 Winbond DIP | W91321.pdf |