창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5SWZ330MR06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1559-2 25SWZ330MR06 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5SWZ330MR06 | |
| 관련 링크 | 2.5SWZ3, 2.5SWZ330MR06 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 425F22A027M0000 | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A027M0000.pdf | |
![]() | BC848W,135 | TRANS NPN 30V 0.1A SOT323 | BC848W,135.pdf | |
![]() | Y00893K57920TR0L | RES 3.5792KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00893K57920TR0L.pdf | |
![]() | IK51305-L | IK51305-L IKANOS QFP | IK51305-L.pdf | |
![]() | R1121N191B-TR | R1121N191B-TR RICOH SOT-153 | R1121N191B-TR.pdf | |
![]() | 65801-005LF | 65801-005LF FCIELX SMD or Through Hole | 65801-005LF.pdf | |
![]() | ASK-TC1796-L150E-BD | ASK-TC1796-L150E-BD INFINE BGA | ASK-TC1796-L150E-BD.pdf | |
![]() | BZW03C-150(150V) | BZW03C-150(150V) PHI NA | BZW03C-150(150V).pdf | |
![]() | BF256A | BF256A ORIGINAL SMD or Through Hole | BF256A.pdf | |
![]() | SCY99089BDR2G | SCY99089BDR2G ON SMD or Through Hole | SCY99089BDR2G.pdf | |
![]() | Q13FC2550000414 | Q13FC2550000414 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q13FC2550000414.pdf | |
![]() | UWT0G220MC1B | UWT0G220MC1B nichicon SMD or Through Hole | UWT0G220MC1B.pdf |