창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5SWZ220MR06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1555-2 25SWZ220MR06 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5SWZ220MR06 | |
| 관련 링크 | 2.5SWZ2, 2.5SWZ220MR06 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A9R0DAT2A | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A9R0DAT2A.pdf | |
![]() | T498D476K010ZTE600 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T498D476K010ZTE600.pdf | |
![]() | ROX2SJ3K9 | RES 3.90K OHM 2W 5% AXIAL | ROX2SJ3K9.pdf | |
![]() | HMC7144LC4TR-R5 | RF IC Driver 24-CSMT (4x4) | HMC7144LC4TR-R5.pdf | |
![]() | ECJ3VB0J475K | ECJ3VB0J475K PANASONIC SMD | ECJ3VB0J475K.pdf | |
![]() | 2SK2850-53 | 2SK2850-53 TI Original | 2SK2850-53.pdf | |
![]() | SFMDCILL001 | SFMDCILL001 SAMSUNG SFMDCILL001 | SFMDCILL001.pdf | |
![]() | S-81233SGUP-T1 | S-81233SGUP-T1 ORIGINAL SOT | S-81233SGUP-T1.pdf | |
![]() | MBU102 | MBU102 MINMAX SMD or Through Hole | MBU102.pdf | |
![]() | BBY31 S1p | BBY31 S1p PHILIPS SOT-23 | BBY31 S1p.pdf | |
![]() | MN675201A-XDW1 | MN675201A-XDW1 Pan QFP | MN675201A-XDW1.pdf | |
![]() | JD38999/20FG11PN | JD38999/20FG11PN AMPHENOL SMD or Through Hole | JD38999/20FG11PN.pdf |