창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2.5SW330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PC-CON, SW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-1554-2 25SW330M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2.5SW330M | |
관련 링크 | 2.5SW, 2.5SW330M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | LC4256V75T144-10I | LC4256V75T144-10I LATTICE SMD or Through Hole | LC4256V75T144-10I.pdf | |
![]() | JAN1N747A-1 | JAN1N747A-1 Microsemi NA | JAN1N747A-1.pdf | |
![]() | S30C40D | S30C40D mospec TO- | S30C40D.pdf | |
![]() | 4R7M | 4R7M TOSHIBA SMD or Through Hole | 4R7M.pdf | |
![]() | Si5367/68-EVB | Si5367/68-EVB TQFP SMD or Through Hole | Si5367/68-EVB.pdf | |
![]() | MC33161 | MC33161 ORIGINAL SOP8 | MC33161.pdf | |
![]() | SMC624ADHH | SMC624ADHH SEIKO SMD or Through Hole | SMC624ADHH.pdf | |
![]() | BD140H | BD140H EUR TO-126 | BD140H.pdf | |
![]() | MAX548ACUA+ | MAX548ACUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX548ACUA+.pdf | |
![]() | PM5326-FI-AP | PM5326-FI-AP PMC BGA | PM5326-FI-AP.pdf | |
![]() | 82C55A-8CP | 82C55A-8CP SAM DIP | 82C55A-8CP.pdf | |
![]() | UPD8257D-2 | UPD8257D-2 NEC DIP | UPD8257D-2.pdf |