창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5SW330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1554-2 25SW330M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5SW330M | |
| 관련 링크 | 2.5SW, 2.5SW330M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | P51-1000-A-R-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Absolute Male - M12 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1000-A-R-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | FQ12PN60 | FQ12PN60 FAIRCHILD TO-220 | FQ12PN60.pdf | |
![]() | 6N136G | 6N136G ISOCOM DIPSOP | 6N136G.pdf | |
![]() | TEF6642HW | TEF6642HW NXP NAVIS | TEF6642HW.pdf | |
![]() | S360B1866 | S360B1866 ORIGINAL DIP | S360B1866.pdf | |
![]() | MAX1275 | MAX1275 MAX DIP8 | MAX1275.pdf | |
![]() | PBM7850E V3.1 | PBM7850E V3.1 N/A NC | PBM7850E V3.1.pdf | |
![]() | AN80C196KBSF8 S T187 | AN80C196KBSF8 S T187 Intel SMD or Through Hole | AN80C196KBSF8 S T187.pdf | |
![]() | T520M157M006ATE200 | T520M157M006ATE200 KEMET SMD or Through Hole | T520M157M006ATE200.pdf | |
![]() | LTCT1991CDD#PBF | LTCT1991CDD#PBF LINEAR DFN10 | LTCT1991CDD#PBF.pdf | |
![]() | CBB81 1600V224J | CBB81 1600V224J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 1600V224J.pdf | |
![]() | FBR-F1AA0024T | FBR-F1AA0024T ORIGINAL SMD or Through Hole | FBR-F1AA0024T.pdf |