창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5DMB22M16X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMA,DMB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 전기 이중층 커패시터, 슈퍼 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | DMB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22F | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 1kHz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(70°C) | |
| 종단 | 스루홀 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-1159 25DMB22M16X25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5DMB22M16X25 | |
| 관련 링크 | 2.5DMB22, 2.5DMB22M16X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM2R4BATME\500 | 2.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM2R4BATME\500.pdf | |
![]() | 445A25H20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25H20M00000.pdf | |
![]() | Y17493K99200A9L | RES 3.992K OHM 0.3W 0.05% AXIAL | Y17493K99200A9L.pdf | |
![]() | MET/CAP 1.5UF400VDCK27.5MM | MET/CAP 1.5UF400VDCK27.5MM MTI SMD or Through Hole | MET/CAP 1.5UF400VDCK27.5MM.pdf | |
![]() | DEA212450BT-7099A1 | DEA212450BT-7099A1 TDK SMD | DEA212450BT-7099A1.pdf | |
![]() | ML86V7667TBZ03A-7 | ML86V7667TBZ03A-7 oki LQFP-64 | ML86V7667TBZ03A-7.pdf | |
![]() | G2RL-2A4 DC12V | G2RL-2A4 DC12V OMRON SMD or Through Hole | G2RL-2A4 DC12V.pdf | |
![]() | T90CE201AEB | T90CE201AEB PHI QFP | T90CE201AEB.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF700 | K6X8016C3B-TF700 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TF700.pdf | |
![]() | ZM3V9C | ZM3V9C ORIGINAL LL-34 | ZM3V9C.pdf | |
![]() | HMC674LC3CTR | HMC674LC3CTR HITTITE QFN16 | HMC674LC3CTR.pdf |