창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2.2nF/100V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2.2nF/100V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CBB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2.2nF/100V | |
관련 링크 | 2.2nF/, 2.2nF/100V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESD8351MUT5G | TVS DIODE 3.3VWM 11.2VC X3DFN2 | ESD8351MUT5G.pdf | |
![]() | AC0603JR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-075M1L.pdf | |
![]() | 744C083390JP | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 2012 | 744C083390JP.pdf | |
![]() | RNF14CTC5K62 | RES 5.62K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTC5K62.pdf | |
![]() | 35164-0700 | 35164-0700 MOLEX SMD or Through Hole | 35164-0700.pdf | |
![]() | UCC2705N | UCC2705N UC DIP8 | UCC2705N.pdf | |
![]() | UDN25895A | UDN25895A UDN DIP18 | UDN25895A.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HPH9 | K4B2G1646B-HPH9 SAMSUNG FBGA | K4B2G1646B-HPH9.pdf | |
![]() | FSC8870 | FSC8870 FDS SOP-8 | FSC8870.pdf | |
![]() | MRF6S27085HR3 | MRF6S27085HR3 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF6S27085HR3.pdf | |
![]() | CMC-050/151JN1206T | CMC-050/151JN1206T TECATEGROUP SMD or Through Hole | CMC-050/151JN1206T.pdf | |
![]() | MAX3869ETJ | MAX3869ETJ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX3869ETJ.pdf |