창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2.2UH K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2.2UH K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2.2UH K | |
관련 링크 | 2.2U, 2.2UH K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C332K8GACTU | 3300pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C332K8GACTU.pdf | ||
SQCAEA8R2JATME | 8.2pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA8R2JATME.pdf | ||
BZX55F22-TR | DIODE ZENER 22V 500MW DO35 | BZX55F22-TR.pdf | ||
AD9354 | AD9354 AD SMD or Through Hole | AD9354.pdf | ||
TPC5658NND03 BQ | TPC5658NND03 BQ TASUND WBFBP-03B | TPC5658NND03 BQ.pdf | ||
PCD8582D-2P | PCD8582D-2P PHI DIP | PCD8582D-2P.pdf | ||
TA7782 | TA7782 TOSHIBA DIP | TA7782.pdf | ||
NPIS22R181KTRF | NPIS22R181KTRF NIC SMD | NPIS22R181KTRF.pdf | ||
MM5290J-3 | MM5290J-3 NS/ DIP | MM5290J-3.pdf | ||
TLV2324IP | TLV2324IP TI SMD or Through Hole | TLV2324IP.pdf | ||
ADM1032ARM (T2A) | ADM1032ARM (T2A) ORIGINAL SMD-8 | ADM1032ARM (T2A).pdf | ||
GP-DT-018-001 | GP-DT-018-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP-DT-018-001.pdf |