창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.2UH J(NLV32T2R2JPF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.2UH J(NLV32T2R2JPF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.2UH J(NLV32T2R2JPF) | |
| 관련 링크 | 2.2UH J(NLV3, 2.2UH J(NLV32T2R2JPF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5266C-TR | DIODE ZENER 1.8A 68V DO35 | 1N5266C-TR.pdf | |
![]() | 28A2738-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 233 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.776" Dia (19.70mm) Length 1.382" (35.10mm) | 28A2738-0A2.pdf | |
![]() | A1716C | A1716C NEC SMD or Through Hole | A1716C.pdf | |
![]() | K7J321882M-FI20 | K7J321882M-FI20 SAMSUNG BGA | K7J321882M-FI20.pdf | |
![]() | MAX13080EASDT | MAX13080EASDT n/a SMD or Through Hole | MAX13080EASDT.pdf | |
![]() | VSB5200 | VSB5200 TAYCHIPST SMD or Through Hole | VSB5200.pdf | |
![]() | RFSR-80 | RFSR-80 DIP RFPRIME | RFSR-80.pdf | |
![]() | ST6369BBI/BHH | ST6369BBI/BHH ST DIP | ST6369BBI/BHH.pdf | |
![]() | GS8182Q18BGD-200 | GS8182Q18BGD-200 GSI FBGA165 | GS8182Q18BGD-200.pdf | |
![]() | 24LC128B-I/P | 24LC128B-I/P MICROCHIP DIP | 24LC128B-I/P.pdf | |
![]() | CUXAE0J101MXAY | CUXAE0J101MXAY SANYO SMD or Through Hole | CUXAE0J101MXAY.pdf | |
![]() | M88W8618D1-BBS1 | M88W8618D1-BBS1 MARVELLECCN SMD or Through Hole | M88W8618D1-BBS1.pdf |