창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.2UF6.30MX5R1005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.2UF6.30MX5R1005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.2UF6.30MX5R1005 | |
| 관련 링크 | 2.2UF6.30M, 2.2UF6.30MX5R1005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495A475K020AS | T495A475K020AS KEMET SMD or Through Hole | T495A475K020AS.pdf | |
![]() | TDFS8A-5437Z-10AP | TDFS8A-5437Z-10AP TOKO 54A | TDFS8A-5437Z-10AP.pdf | |
![]() | 592D158X000 | 592D158X000 VISHAY SMD or Through Hole | 592D158X000.pdf | |
![]() | UCC81548DR | UCC81548DR TI SOP-14 | UCC81548DR.pdf | |
![]() | MAX1857EA47+ | MAX1857EA47+ MAXIM MSOP | MAX1857EA47+.pdf | |
![]() | F744 | F744 MC SOP20 | F744.pdf | |
![]() | AL-HE1Y033B | AL-HE1Y033B APLUS ROHS | AL-HE1Y033B.pdf | |
![]() | PC-I2C-DEV | PC-I2C-DEV FDI SMD or Through Hole | PC-I2C-DEV.pdf | |
![]() | XPC603EFE120PJ/MJ/MF | XPC603EFE120PJ/MJ/MF IBM QFP | XPC603EFE120PJ/MJ/MF.pdf | |
![]() | LXT810TC.D1 | LXT810TC.D1 INTEL QFP | LXT810TC.D1.pdf |