창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.2UF/25V/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.2UF/25V/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.2UF/25V/B | |
| 관련 링크 | 2.2UF/, 2.2UF/25V/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U221KZYDCAWL35 | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U221KZYDCAWL35.pdf | |
![]() | CSTCE8M00GH5C99-R0 | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 33pF ±0.15% -40°C ~ 125°C Surface Mount | CSTCE8M00GH5C99-R0.pdf | |
![]() | P2600SDMCL | P2600SDMCL LITTELFUSE DO-214A | P2600SDMCL.pdf | |
![]() | XH3B-5041-1A | XH3B-5041-1A OMRON SMD or Through Hole | XH3B-5041-1A.pdf | |
![]() | CS1608X7R332K500NRB | CS1608X7R332K500NRB SAMHWA SMD or Through Hole | CS1608X7R332K500NRB.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-DIBO | K9F5608U0C-DIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-DIBO.pdf | |
![]() | AT1319S-GRE | AT1319S-GRE GMT SOP | AT1319S-GRE.pdf | |
![]() | NMC0805X7R103J50TRPLP (102970) | NMC0805X7R103J50TRPLP (102970) NIC SMD or Through Hole | NMC0805X7R103J50TRPLP (102970).pdf | |
![]() | TPA2051D3YFFR | TPA2051D3YFFR TI BGA | TPA2051D3YFFR.pdf | |
![]() | FLCS4212C A0 | FLCS4212C A0 CORTINA BGA | FLCS4212C A0.pdf | |
![]() | BA6423AF . | BA6423AF . ROHM SOP-8 | BA6423AF ..pdf |