창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2.2UF/16V A# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2.2UF/16V A# | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2.2UF/16V A# | |
관련 링크 | 2.2UF/1, 2.2UF/16V A# 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GSC74DT426BM02 | GSC74DT426BM02 MOTOROLA BGA | GSC74DT426BM02.pdf | |
![]() | FH4E860 | FH4E860 ORIGINAL BGA | FH4E860.pdf | |
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![]() | IRF5850TRPBF-IR | IRF5850TRPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF5850TRPBF-IR.pdf | |
![]() | 8489EIBZ | 8489EIBZ ICL SOP14 | 8489EIBZ.pdf | |
![]() | MSP430F1232IPWR G4 | MSP430F1232IPWR G4 TI TSSOP | MSP430F1232IPWR G4.pdf | |
![]() | X9312TS/US/ZS | X9312TS/US/ZS XICOR DIP-8 | X9312TS/US/ZS.pdf | |
![]() | EEEHD1C470AP | EEEHD1C470AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHD1C470AP.pdf | |
![]() | BA33BL0FP-E2 | BA33BL0FP-E2 ROHM TO-252 | BA33BL0FP-E2.pdf |