창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.2UF 50V 5X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.2UF 50V 5X11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.2UF 50V 5X11 | |
| 관련 링크 | 2.2UF 50, 2.2UF 50V 5X11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-0727KL | RES SMD 27K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0727KL.pdf | |
![]() | RCP0505W91R0GEB | RES SMD 91 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W91R0GEB.pdf | |
![]() | PMB6610R 1.2V | PMB6610R 1.2V INFINEON TSSOP | PMB6610R 1.2V.pdf | |
![]() | W29EE011P-9 | W29EE011P-9 WINBOND SMD or Through Hole | W29EE011P-9.pdf | |
![]() | XC2VP206FF896C | XC2VP206FF896C XILINX BGA | XC2VP206FF896C.pdf | |
![]() | VN50DRG4 | VN50DRG4 TI SOP | VN50DRG4.pdf | |
![]() | 2SK1109J36 | 2SK1109J36 NEC SMD or Through Hole | 2SK1109J36.pdf | |
![]() | 898-1-R1.2K | 898-1-R1.2K BI SMD or Through Hole | 898-1-R1.2K.pdf | |
![]() | MB86291EB01 | MB86291EB01 FME SMD or Through Hole | MB86291EB01.pdf | |
![]() | K3677 | K3677 ORIGINAL TO-220 | K3677.pdf | |
![]() | XR16L2752IJ-F | XR16L2752IJ-F EXAR. SMD or Through Hole | XR16L2752IJ-F.pdf | |
![]() | SST39WF800B-70-4C- | SST39WF800B-70-4C- SST BGA48 | SST39WF800B-70-4C-.pdf |