창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2.2M(2204)±1%0603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2.2M(2204)±1%0603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2.2M(2204)±1%0603 | |
관련 링크 | 2.2M(2204), 2.2M(2204)±1%0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NBQ100505-800Y-N | NBQ100505-800Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NBQ100505-800Y-N.pdf | |
![]() | OP200FZ/EZ/GZ | OP200FZ/EZ/GZ PMI/AD DIP-8 | OP200FZ/EZ/GZ.pdf | |
![]() | R19-2460 ES2.0 | R19-2460 ES2.0 APPLE LGA55 | R19-2460 ES2.0.pdf | |
![]() | M37201M6-B01SP | M37201M6-B01SP MIT SMD or Through Hole | M37201M6-B01SP.pdf | |
![]() | AN6609NS-E1 | AN6609NS-E1 HOSYV SMD | AN6609NS-E1.pdf | |
![]() | M50752-402SP | M50752-402SP MIT DIP52 | M50752-402SP.pdf | |
![]() | BYSM | BYSM NPE SMD | BYSM.pdf | |
![]() | TLC339QD | TLC339QD TI SOP | TLC339QD.pdf |