창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.0*1.8 1152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.0*1.8 1152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.0*1.8 1152 | |
| 관련 링크 | 2.0*1.8, 2.0*1.8 1152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S12NJT000 | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 400 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S12NJT000.pdf | |
![]() | 3094-683HS | 68µH Unshielded Inductor 67mA 11 Ohm Max 2-SMD | 3094-683HS.pdf | |
![]() | RT0805BRD0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0747R5L.pdf | |
![]() | LH1529FP | LH1529FP INF SOP | LH1529FP.pdf | |
![]() | BUK9606-30 | BUK9606-30 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9606-30.pdf | |
![]() | SSP-T7 | SSP-T7 SEIKO SMD or Through Hole | SSP-T7.pdf | |
![]() | LA71170 | LA71170 SONY QFP100 | LA71170.pdf | |
![]() | KC30E.1E105M-TS | KC30E.1E105M-TS MITSUBISHI SMD or Through Hole | KC30E.1E105M-TS.pdf | |
![]() | BOUT.MARQ.280-57028-19*** | BOUT.MARQ.280-57028-19*** EAOSECME SMD or Through Hole | BOUT.MARQ.280-57028-19***.pdf | |
![]() | MMBZ5236-7.5 | MMBZ5236-7.5 ON SOT23 | MMBZ5236-7.5.pdf | |
![]() | SAA7473HL101 | SAA7473HL101 ORIGINAL QFP | SAA7473HL101.pdf |