창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-917407-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-917407-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-917407-2 | |
| 관련 링크 | 2-9174, 2-917407-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32F13M00000.pdf | |
![]() | CAT1232LPV-GT3 | CAT1232LPV-GT3 CAT SOP-8 | CAT1232LPV-GT3.pdf | |
![]() | TA8772ANG | TA8772ANG DIP SMD or Through Hole | TA8772ANG.pdf | |
![]() | MAX1760EUB+T | MAX1760EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1760EUB+T.pdf | |
![]() | UPA847TC-T1/2H | UPA847TC-T1/2H NEC SOT363 | UPA847TC-T1/2H.pdf | |
![]() | 213XC3BAA22 | 213XC3BAA22 VIXS SMD or Through Hole | 213XC3BAA22.pdf | |
![]() | TPIC2101N | TPIC2101N TI DIP | TPIC2101N.pdf | |
![]() | TLV822IPWR | TLV822IPWR TI TSSOP | TLV822IPWR.pdf | |
![]() | BCM8212BITB | BCM8212BITB BROADCOM BGA | BCM8212BITB.pdf | |
![]() | UUH1H331MNL6ZD | UUH1H331MNL6ZD nichicon SMD | UUH1H331MNL6ZD.pdf | |
![]() | NJM2880U-05-TE1 | NJM2880U-05-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2880U-05-TE1.pdf | |
![]() | CP2104EK | CP2104EK SiliconLabs SMD or Through Hole | CP2104EK.pdf |