창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-916783-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-916783-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-916783-4 | |
| 관련 링크 | 2-9167, 2-916783-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 05086C474KAT2V | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05086C474KAT2V.pdf | |
![]() | MKP385451160JPI2T0 | 0.51µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385451160JPI2T0.pdf | |
![]() | 93C46-SN | 93C46-SN Microchip SOP8 | 93C46-SN.pdf | |
![]() | GL128P10FFISI | GL128P10FFISI SPANSION BGA | GL128P10FFISI.pdf | |
![]() | TMS320AD50IDW | TMS320AD50IDW TI SOP | TMS320AD50IDW.pdf | |
![]() | MMBV2107LT1G | MMBV2107LT1G ON SOT-23 | MMBV2107LT1G.pdf | |
![]() | CDZ16B | CDZ16B ROHM SMD or Through Hole | CDZ16B.pdf | |
![]() | 1S262 | 1S262 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S262.pdf | |
![]() | MAX708ACSA | MAX708ACSA MAXIM NSO | MAX708ACSA.pdf | |
![]() | GRM39B683K16U530 | GRM39B683K16U530 MURATA SMD or Through Hole | GRM39B683K16U530.pdf | |
![]() | RJP3067 | RJP3067 RENESAS TO-3PF | RJP3067.pdf |