창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-88586-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-88586-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-88586-0 | |
| 관련 링크 | 2-885, 2-88586-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30712IDR | 30.72MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30712IDR.pdf | |
![]() | SGL10N60-RUFDTU | SGL10N60-RUFDTU ORIGINAL SMD or Through Hole | SGL10N60-RUFDTU.pdf | |
![]() | TMS320DM6467ZUTA | TMS320DM6467ZUTA TI BGA | TMS320DM6467ZUTA.pdf | |
![]() | IF4809D | IF4809D XP DIP14 | IF4809D.pdf | |
![]() | AM49BDS640AHD9 | AM49BDS640AHD9 SPANSION/AMD FBGA69 | AM49BDS640AHD9.pdf | |
![]() | D98L63AIV | D98L63AIV EXAR TQFP48 | D98L63AIV.pdf | |
![]() | AF82801J1B-SLB8R | AF82801J1B-SLB8R INTEL BGA | AF82801J1B-SLB8R.pdf | |
![]() | RH74-5.6UH | RH74-5.6UH LY SMD | RH74-5.6UH.pdf | |
![]() | JM38510/00403BCA | JM38510/00403BCA TI CDIP | JM38510/00403BCA.pdf | |
![]() | XC61AC3302TH | XC61AC3302TH TOREX TO-92 | XC61AC3302TH.pdf | |
![]() | T709N12TOF | T709N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T709N12TOF.pdf | |
![]() | MAX4667ESET | MAX4667ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX4667ESET.pdf |