창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-353308-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-353308-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-353308-6 | |
| 관련 링크 | 2-3533, 2-353308-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEA1X3D100JP2A | 10pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.177" Dia(4.50mm) | DEA1X3D100JP2A.pdf | |
![]() | 885012210003 | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210003.pdf | |
![]() | GRM1885C1H1R8CZ01J | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R8CZ01J.pdf | |
![]() | 416F37033IKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IKT.pdf | |
![]() | BYM11-100-E3/97 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO213AB | BYM11-100-E3/97.pdf | |
![]() | MIC5209-2.5YMTR | MIC5209-2.5YMTR MICREL SOP-8 | MIC5209-2.5YMTR.pdf | |
![]() | M368L3223HUS-CCC00 | M368L3223HUS-CCC00 SAMSUNG TSOP | M368L3223HUS-CCC00.pdf | |
![]() | MS-45-D10SD9-D1-P | MS-45-D10SD9-D1-P HYNIX SMD or Through Hole | MS-45-D10SD9-D1-P.pdf | |
![]() | EBMS3216A-700 | EBMS3216A-700 HY SMD | EBMS3216A-700.pdf | |
![]() | 4965AGNMM2GN | 4965AGNMM2GN ORIGINAL dip | 4965AGNMM2GN.pdf | |
![]() | TP802C04RF192 | TP802C04RF192 FUJI T-pack(P)TO-262 | TP802C04RF192.pdf | |
![]() | QS5991-7JR1 | QS5991-7JR1 N/A PLCC | QS5991-7JR1.pdf |