창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2-34856-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2-34856-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2-34856-1 | |
관련 링크 | 2-348, 2-34856-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM188R60J475ME19D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J475ME19D.pdf | ||
C420C153K1R5CA7200 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | C420C153K1R5CA7200.pdf | ||
339APP | 339APP RENESAS N A | 339APP.pdf | ||
AD11/516 12295966 | AD11/516 12295966 AD CDIP16 | AD11/516 12295966.pdf | ||
744320014 | 744320014 Molex NA | 744320014.pdf | ||
5-554953-1 | 5-554953-1 Tyco con | 5-554953-1.pdf | ||
MC68L11K4FU | MC68L11K4FU FUJ QFP | MC68L11K4FU.pdf | ||
EKMH181VQT102MB25T | EKMH181VQT102MB25T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH181VQT102MB25T.pdf | ||
4174BD | 4174BD ON SO | 4174BD.pdf | ||
W27C010-27 | W27C010-27 Winbond DIP | W27C010-27.pdf | ||
SFW30R-1STE1 | SFW30R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW30R-1STE1.pdf |