창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2-320577-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2-320577-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CALL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2-320577-3 | |
관련 링크 | 2-3205, 2-320577-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D151KXXAR | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151KXXAR.pdf | |
![]() | AT0805CRD07249KL | RES SMD 249K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07249KL.pdf | |
![]() | MD212 | MD212 ORIGINAL DIP | MD212.pdf | |
![]() | LM3Z7V5LT1G | LM3Z7V5LT1G LRC SOD-323 | LM3Z7V5LT1G.pdf | |
![]() | RMF-DU10N | RMF-DU10N RIKO SMD or Through Hole | RMF-DU10N.pdf | |
![]() | TLV2772CDG4 | TLV2772CDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2772CDG4.pdf | |
![]() | B22NS25 | B22NS25 ST TO263 | B22NS25.pdf | |
![]() | MAX1533 | MAX1533 MAXIM QFN | MAX1533.pdf | |
![]() | TESVSP1A475M2R | TESVSP1A475M2R NEC 4.7UF10VP | TESVSP1A475M2R.pdf | |
![]() | CR-03B-7---9K1 | CR-03B-7---9K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CR-03B-7---9K1.pdf | |
![]() | MDA1500A1600V | MDA1500A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA1500A1600V.pdf | |
![]() | MT36VDDF25672G-40BF3 | MT36VDDF25672G-40BF3 MICRON SMD or Through Hole | MT36VDDF25672G-40BF3.pdf |