창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-2176094-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 205k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110765TR RP73PF2A205KBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-2176094-4 | |
관련 링크 | 2-2176, 2-2176094-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EK360GO3F | MICA | CDV30EK360GO3F.pdf | |
![]() | 0819R-06F | 180nH Unshielded Molded Inductor 705mA 210 mOhm Max Axial | 0819R-06F.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B39RE1 | RES SMD 39 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B39RE1.pdf | |
![]() | R60MF23301100J | R60MF23301100J ARCO SMD or Through Hole | R60MF23301100J.pdf | |
![]() | NNCD802F | NNCD802F ORIGINAL SMD or Through Hole | NNCD802F.pdf | |
![]() | UCC27201ADRMT | UCC27201ADRMT ORIGINAL TI | UCC27201ADRMT.pdf | |
![]() | 52610-2675 | 52610-2675 MOLEX Connector | 52610-2675.pdf | |
![]() | SPE1252TC | SPE1252TC G SMD or Through Hole | SPE1252TC.pdf | |
![]() | PBY160808T-181Y-S | PBY160808T-181Y-S ORIGINAL SMD or Through Hole | PBY160808T-181Y-S.pdf | |
![]() | MTZJT-72 16B | MTZJT-72 16B ROHM DO34 | MTZJT-72 16B.pdf | |
![]() | VI-JV0-EY | VI-JV0-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-JV0-EY.pdf | |
![]() | PNX1502(BGA) | PNX1502(BGA) PHL SMD or Through Hole | PNX1502(BGA).pdf |