창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-2176093-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110656TR RP73PF2A15KBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-2176093-0 | |
관련 링크 | 2-2176, 2-2176093-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | KM658128ALP-8 | KM658128ALP-8 SAMSUNG DIP | KM658128ALP-8 .pdf | |
![]() | 16-02-0093 | 16-02-0093 MOLEX ORIGINAL | 16-02-0093.pdf | |
![]() | AD5348BCPZ | AD5348BCPZ AD SMD or Through Hole | AD5348BCPZ.pdf | |
![]() | 0603CS-R39X_L_ | 0603CS-R39X_L_ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R39X_L_.pdf | |
![]() | APS3005SI | APS3005SI ORIGINAL SMD or Through Hole | APS3005SI.pdf | |
![]() | AD7242AQ | AD7242AQ AD CDIP | AD7242AQ.pdf | |
![]() | ICL7613AMTV/883QS | ICL7613AMTV/883QS INTERSIL CAN8 | ICL7613AMTV/883QS.pdf | |
![]() | RM5638ANP-011 | RM5638ANP-011 RET DIP | RM5638ANP-011.pdf | |
![]() | 16AXF4700M22X20 | 16AXF4700M22X20 RUBYCON DIP | 16AXF4700M22X20.pdf | |
![]() | njm022bm-te2 | njm022bm-te2 ples 28-SOIC | njm022bm-te2.pdf | |
![]() | SKJR1998 | SKJR1998 TELCO SMD or Through Hole | SKJR1998.pdf | |
![]() | 2-1746741-3 | 2-1746741-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-1746741-3.pdf |