창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-2176091-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110444TR RP73PF2A93R1BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-2176091-1 | |
| 관련 링크 | 2-2176, 2-2176091-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK151FO3F | MICA | CDV30FK151FO3F.pdf | |
![]() | CMF5593K100DHEK | RES 93.1K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5593K100DHEK.pdf | |
![]() | AAE6IU | AAE6IU ORIGINAL SMD or Through Hole | AAE6IU.pdf | |
![]() | TLC5628 | TLC5628 TI SOP16 | TLC5628.pdf | |
![]() | OPA37CJ-OP37CJ | OPA37CJ-OP37CJ BB DIP | OPA37CJ-OP37CJ.pdf | |
![]() | GEDS-7120 | GEDS-7120 AGILENT DIP-6 | GEDS-7120.pdf | |
![]() | AOB4184L | AOB4184L AO NA | AOB4184L.pdf | |
![]() | IW4012BD | IW4012BD INT SOP | IW4012BD.pdf | |
![]() | 89530U | 89530U SY TSSOP-16 | 89530U.pdf | |
![]() | SKKT250/08 | SKKT250/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT250/08.pdf | |
![]() | P89LV51RD2BN,112 | P89LV51RD2BN,112 NXP SMD or Through Hole | P89LV51RD2BN,112.pdf | |
![]() | tssb203-0701 | tssb203-0701 taiyoyuden SMD or Through Hole | tssb203-0701.pdf |