창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-2176089-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110227TR RP73PF1J17K4BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-2176089-0 | |
| 관련 링크 | 2-2176, 2-2176089-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 885012008020 | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008020.pdf | |
![]() | CB30111R8ML | CB30111R8ML ABC SMD or Through Hole | CB30111R8ML.pdf | |
![]() | TH05-3M154HR | TH05-3M154HR MIT SMD | TH05-3M154HR.pdf | |
![]() | 330UF 50V 10X16 | 330UF 50V 10X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 330UF 50V 10X16.pdf | |
![]() | MFX100002REVB | MFX100002REVB CAN TRANSCEIVER | MFX100002REVB.pdf | |
![]() | 88P5CLJ | 88P5CLJ ORIGINAL QFN | 88P5CLJ.pdf | |
![]() | NIN-FA82UH | NIN-FA82UH INPPON 3225-82UF | NIN-FA82UH.pdf | |
![]() | BZB984-C12 | BZB984-C12 NXP SOT-323 | BZB984-C12.pdf | |
![]() | W78E058B40D2 | W78E058B40D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | W78E058B40D2.pdf | |
![]() | MN171603EKP | MN171603EKP PANASONIC QFP | MN171603EKP.pdf | |
![]() | D20XB30 | D20XB30 SHINAENGEN ZIP-4P | D20XB30.pdf |