창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-2176089-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110227TR RP73PF1J17K4BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-2176089-0 | |
| 관련 링크 | 2-2176, 2-2176089-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C829D8GAC | 8.2pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C829D8GAC.pdf | |
![]() | SMDJ14CA-HRAT7 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC DO214AB | SMDJ14CA-HRAT7.pdf | |
![]() | SS2P3HM3/85A | DIODE SCHOTTKY 30V 2A DO220AA | SS2P3HM3/85A.pdf | |
![]() | MJL1302AG | TRANS PNP 260V 15A TO264 | MJL1302AG.pdf | |
![]() | TNPW2010215KBEEF | RES SMD 215K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010215KBEEF.pdf | |
![]() | CB5JBR330 | RES .33 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JBR330.pdf | |
![]() | CMF5512K000BEEK | RES 12K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K000BEEK.pdf | |
![]() | 2SA1771 | 2SA1771 TOSHIBA TO-220F | 2SA1771.pdf | |
![]() | ADM1811-20ART-RL7 | ADM1811-20ART-RL7 ADI SOT23 | ADM1811-20ART-RL7.pdf | |
![]() | MB1732E | MB1732E FUJ SMD or Through Hole | MB1732E.pdf | |
![]() | BMBP08-D30G-1.5 | BMBP08-D30G-1.5 BMB SMD or Through Hole | BMBP08-D30G-1.5.pdf |