창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-1879361-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879361 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879361-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C1J10K5BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-1879361-6 | |
| 관련 링크 | 2-1879, 2-1879361-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0402P0N6ST000 | 0.6nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P0N6ST000.pdf | |
![]() | CA158ASX | CA158ASX HARRIS CAN8 | CA158ASX.pdf | |
![]() | ECTH160808103J3967FST | ECTH160808103J3967FST JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808103J3967FST.pdf | |
![]() | K4E171612D-JC50 | K4E171612D-JC50 SAMSUNG SOJ | K4E171612D-JC50.pdf | |
![]() | M93C56MN6TR | M93C56MN6TR ST N A | M93C56MN6TR.pdf | |
![]() | RLD65PZX2 | RLD65PZX2 ROHM 5.6MM-4 | RLD65PZX2.pdf | |
![]() | PEB2091N V4.3 | PEB2091N V4.3 INFINEON PLCC | PEB2091N V4.3.pdf | |
![]() | IXSH10N60A | IXSH10N60A IXYS TO-247 | IXSH10N60A.pdf | |
![]() | R124426120 | R124426120 RADC SMD or Through Hole | R124426120.pdf | |
![]() | FSM26PT-GP | FSM26PT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | FSM26PT-GP.pdf | |
![]() | MAX186AEPP+ | MAX186AEPP+ MAXIM DIP-20P | MAX186AEPP+.pdf | |
![]() | V2DIP1-48 | V2DIP1-48 FTDI SMD or Through Hole | V2DIP1-48.pdf |