창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-178128-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-178128-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-178128-6 | |
| 관련 링크 | 2-1781, 2-178128-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390MXCAP | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390MXCAP.pdf | |
![]() | B37979N5222J051 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N5222J051.pdf | |
![]() | c6060e-ey00-0-0 | c6060e-ey00-0-0 intematix SMD or Through Hole | c6060e-ey00-0-0.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP802E/MM | DSPIC33FJ128GP802E/MM MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP802E/MM.pdf | |
![]() | CKCL22C0G1H331K | CKCL22C0G1H331K TDK SMD | CKCL22C0G1H331K.pdf | |
![]() | XC3030-PC84BKJ | XC3030-PC84BKJ XILINX plcc84 | XC3030-PC84BKJ.pdf | |
![]() | FKP1-470/2000/10 | FKP1-470/2000/10 WIMA SMD or Through Hole | FKP1-470/2000/10.pdf | |
![]() | DS1259S+ | DS1259S+ DALLAS SOP16 | DS1259S+.pdf | |
![]() | UPD16320AGF-3P9 | UPD16320AGF-3P9 NEC QFP | UPD16320AGF-3P9.pdf | |
![]() | BC237BZL1G | BC237BZL1G ONSEMI TO-92-GP | BC237BZL1G.pdf | |
![]() | S5K4B2FX03-F1X2 | S5K4B2FX03-F1X2 SAMSUNG CLCC | S5K4B2FX03-F1X2.pdf | |
![]() | AD8392ARZ-REEL7EZ | AD8392ARZ-REEL7EZ AD Original | AD8392ARZ-REEL7EZ.pdf |