창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-177986-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-177986-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-177986-2 | |
| 관련 링크 | 2-1779, 2-177986-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0714K7L.pdf | |
![]() | 63v220uf | 63v220uf ORIGINAL DIP-2 | 63v220uf.pdf | |
![]() | TA8845BN | TA8845BN TOSHIBA DIP | TA8845BN.pdf | |
![]() | AD7302BR7 | AD7302BR7 AD SOIC20 | AD7302BR7.pdf | |
![]() | 74FCT807CTPY | 74FCT807CTPY IDT SMD or Through Hole | 74FCT807CTPY.pdf | |
![]() | CL10C1R0CB8NNNC | CL10C1R0CB8NNNC SAMSUNG 0603-1P | CL10C1R0CB8NNNC.pdf | |
![]() | S29GL128M10FFIR2 | S29GL128M10FFIR2 SPANSION BGA | S29GL128M10FFIR2.pdf | |
![]() | STB7NK40T4 | STB7NK40T4 ST TO-263 | STB7NK40T4.pdf | |
![]() | 215RSA4ALA11FG RS485 | 215RSA4ALA11FG RS485 ATI BGA | 215RSA4ALA11FG RS485.pdf | |
![]() | XC4013E-3PQ208 | XC4013E-3PQ208 XILINX QFP | XC4013E-3PQ208.pdf | |
![]() | GC2307 | GC2307 GTM TO-92 | GC2307.pdf |