창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-175337-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-175337-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-175337-8 | |
| 관련 링크 | 2-1753, 2-175337-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ2V3R3MPD | 3.3µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ2V3R3MPD.pdf | ||
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![]() | SFR16S0002213FR500 | RES 221K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002213FR500.pdf | |
![]() | IPA045N10N3G | IPA045N10N3G INFINEON TO-220 | IPA045N10N3G.pdf | |
![]() | 93C56BXT-I/SN | 93C56BXT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56BXT-I/SN.pdf | |
![]() | RH4-5037-02 | RH4-5037-02 NEC SOP | RH4-5037-02.pdf | |
![]() | BCM846SH6327TR | BCM846SH6327TR Infineon SMD or Through Hole | BCM846SH6327TR.pdf | |
![]() | L6170009E | L6170009E intel QFP | L6170009E.pdf | |
![]() | K4D263238E-GC36(4x32) | K4D263238E-GC36(4x32) SAMSUNG BGA | K4D263238E-GC36(4x32).pdf | |
![]() | M38034M4H-155SP | M38034M4H-155SP ORIGINAL DIP | M38034M4H-155SP.pdf | |
![]() | 08053A472JATNX | 08053A472JATNX AVX SMD or Through Hole | 08053A472JATNX.pdf | |
![]() | AP1122YL-13 | AP1122YL-13 DIODESINC SMD or Through Hole | AP1122YL-13.pdf |