창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-1747770-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-1747770-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20PIN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-1747770-0 | |
| 관련 링크 | 2-1747, 2-1747770-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 22.1184M-C3: PURE SN | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 22.1184M-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | RT1206DRE0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0744K2L.pdf | |
![]() | RT0603BRB0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0714R7L.pdf | |
![]() | TMS20C6474FZUN2 | TMS20C6474FZUN2 TI SMD or Through Hole | TMS20C6474FZUN2.pdf | |
![]() | NJM2872AF03(TE2) | NJM2872AF03(TE2) JRC SOT23-5 | NJM2872AF03(TE2).pdf | |
![]() | BLL6H514-25 | BLL6H514-25 NXP SMD or Through Hole | BLL6H514-25.pdf | |
![]() | BTA2008-800D | BTA2008-800D NXP SMD or Through Hole | BTA2008-800D.pdf | |
![]() | 9-1419082-4 | 9-1419082-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9-1419082-4.pdf | |
![]() | DAC7541JN | DAC7541JN BB SMD or Through Hole | DAC7541JN.pdf | |
![]() | BPT-BP0914 | BPT-BP0914 BRIGHT ROHS | BPT-BP0914.pdf | |
![]() | HXW0768-010021 | HXW0768-010021 HOSIDEN SMD or Through Hole | HXW0768-010021.pdf | |
![]() | M58437-001P | M58437-001P ORIGINAL DIP-8 | M58437-001P.pdf |