창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-1676857-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYC Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676857-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TYC0805A330JGT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-1676857-3 | |
| 관련 링크 | 2-1676, 2-1676857-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-25.000MHZ-B2-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-25.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | U2Y006L | AC/DC CONVERTER 24V 300W | U2Y006L.pdf | |
![]() | RT0805CRD0728R7L | RES SMD 28.7 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0728R7L.pdf | |
![]() | STRS6707 | STRS6707 SK ZIP9 | STRS6707.pdf | |
![]() | 200130FS010G215ZR | 200130FS010G215ZR SUYIN SMD or Through Hole | 200130FS010G215ZR.pdf | |
![]() | TLP542GB | TLP542GB TOSHIBA DIP-7 | TLP542GB.pdf | |
![]() | MAX3316CAE+T | MAX3316CAE+T MAXIM SSOP16 | MAX3316CAE+T.pdf | |
![]() | 61LV6416-12T | 61LV6416-12T ISSI TSOP | 61LV6416-12T.pdf | |
![]() | QSMQDORSN017 | QSMQDORSN017 FEVTI QFP | QSMQDORSN017.pdf | |
![]() | LC863528B50S8 | LC863528B50S8 SANYO DIP | LC863528B50S8.pdf | |
![]() | MMB02070C3609FB200 | MMB02070C3609FB200 vishay SMD or Through Hole | MMB02070C3609FB200.pdf | |
![]() | 109A DABM | 109A DABM ORIGINAL TSSOP-8 | 109A DABM.pdf |