창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-1676857-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYC Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676857-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TYC0805A330JGT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-1676857-3 | |
| 관련 링크 | 2-1676, 2-1676857-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RCL061233K0FKEA | RES SMD 33K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061233K0FKEA.pdf | |
![]() | BUF01901AIPWR | BUF01901AIPWR TI 8TSSOP | BUF01901AIPWR.pdf | |
![]() | VA-0512D01 | VA-0512D01 MOTIEN SIP4 | VA-0512D01.pdf | |
![]() | MUN221JT1 | MUN221JT1 ON SMD or Through Hole | MUN221JT1.pdf | |
![]() | X2212ACP | X2212ACP XR DIP | X2212ACP.pdf | |
![]() | 0402CS-24NXJL* | 0402CS-24NXJL* ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-24NXJL*.pdf | |
![]() | AD597 | AD597 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD597.pdf | |
![]() | OPA600UM | OPA600UM BB DIP | OPA600UM.pdf | |
![]() | E656247REVB(5299-005) | E656247REVB(5299-005) AMIS SOP28 | E656247REVB(5299-005).pdf | |
![]() | BCM7021RKP | BCM7021RKP BROADCOM BGA | BCM7021RKP.pdf |