창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1623817-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 20 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | BDS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8 | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 600W | |
구성 | 후막 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 140°C | |
특징 | RF, 고주파 | |
코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
실장 기능 | * | |
크기/치수 | 2.560" L x 2.362" W(65.00mm x 60.00mm) | |
높이 | 1.280"(32.50mm) | |
리드 유형 | M4 스레드 | |
패키지/케이스 | 박스 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1623817-3 | |
관련 링크 | 2-1623, 2-1623817-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | TMP75BID | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC | TMP75BID.pdf | |
![]() | MB90F583CAPF | MB90F583CAPF FUJITSU QFP-100 | MB90F583CAPF.pdf | |
![]() | TCTPL1D335M8R | TCTPL1D335M8R ROHM SMD or Through Hole | TCTPL1D335M8R.pdf | |
![]() | M55310/26-B33A-16M0000 | M55310/26-B33A-16M0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | M55310/26-B33A-16M0000.pdf | |
![]() | ML8204. | ML8204. ST DIP8 | ML8204..pdf | |
![]() | XC6381C361MR | XC6381C361MR TOREX SOT23-5 | XC6381C361MR.pdf | |
![]() | X20C16P-30 | X20C16P-30 XICRO DIP28 | X20C16P-30.pdf | |
![]() | EP1SG25FF1020C5N | EP1SG25FF1020C5N ALTERA BGA | EP1SG25FF1020C5N.pdf | |
![]() | FDM2502P | FDM2502P FAIRCHIL SOP | FDM2502P.pdf | |
![]() | LUC1642C | LUC1642C LUCENT N A | LUC1642C.pdf |