창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1423179-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1423179-5 | |
관련 링크 | 2-1423, 2-1423179-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
6SWZ120MR09 | 120µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 6SWZ120MR09.pdf | ||
![]() | Y162526R1000F9W | RES SMD 26.1 OHM 1% 0.3W 1206 | Y162526R1000F9W.pdf | |
![]() | LMV1091 | LMV1091 NS TSSOP | LMV1091.pdf | |
![]() | NDC700IC | NDC700IC ORIGINAL Reel | NDC700IC.pdf | |
![]() | NM27C32Q150 | NM27C32Q150 NSC DIP | NM27C32Q150.pdf | |
![]() | MC10EP05DG | MC10EP05DG ON SMD or Through Hole | MC10EP05DG.pdf | |
![]() | CM80616003174AJ | CM80616003174AJ INTEL SMD or Through Hole | CM80616003174AJ.pdf | |
![]() | BSM200GA160DA10 | BSM200GA160DA10 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM200GA160DA10.pdf | |
![]() | 293D687X9010E2TE3 | 293D687X9010E2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D687X9010E2TE3.pdf | |
![]() | CEMINI-R2 | CEMINI-R2 ZILICON SMD or Through Hole | CEMINI-R2.pdf | |
![]() | KFN2G16Q2M-DEB6000 | KFN2G16Q2M-DEB6000 SAMSUNG BGA63 | KFN2G16Q2M-DEB6000.pdf |