창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1415541-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1,050 | |
다른 이름 | PB134018 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1415541-4 | |
관련 링크 | 2-1415, 2-1415541-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
ECS-250-20-33-CKM-TR | 25MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | 8Z-27.000MAHK-T | CRYSTAL 27.000MHZ 20PF SMT | 8Z-27.000MAHK-T.pdf | |
![]() | MMB02070C1500FB700 | RES SMD 150 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1500FB700.pdf | |
![]() | DO3340P-223 | DO3340P-223 Coilcraft SMD or Through Hole | DO3340P-223.pdf | |
![]() | SLA6828M | SLA6828M SANKEN SLA24pin | SLA6828M.pdf | |
![]() | MX29LV160BBXBI-90G | MX29LV160BBXBI-90G MXIC BGA | MX29LV160BBXBI-90G.pdf | |
![]() | COPL444-TSF | COPL444-TSF NSC DIP | COPL444-TSF.pdf | |
![]() | 550-3507 | 550-3507 DIALIGHT SMD or Through Hole | 550-3507.pdf | |
![]() | R125055 | R125055 RAD SMD or Through Hole | R125055.pdf | |
![]() | L2A1502 | L2A1502 LSI BGA | L2A1502.pdf | |
![]() | SN74HCT541D | SN74HCT541D TI SOP7.2 | SN74HCT541D.pdf | |
![]() | CX9162B3.3 | CX9162B3.3 CX SOT89 | CX9162B3.3.pdf |