창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1415541-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | RTC15024 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1415541-1 | |
관련 링크 | 2-1415, 2-1415541-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0603D220GLCAP | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GLCAP.pdf | ||
T499C336K010ATE1K8 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T499C336K010ATE1K8.pdf | ||
MC68230CFNE | MC68230CFNE MOT PLCC52 | MC68230CFNE.pdf | ||
DS75114N | DS75114N NS DIP16 | DS75114N.pdf | ||
ISL88002IH22Z | ISL88002IH22Z Intersil SOT23 | ISL88002IH22Z.pdf | ||
TBU3504G | TBU3504G HY SMD or Through Hole | TBU3504G.pdf | ||
5L4A | 5L4A MICROCHIP TSSOP8 | 5L4A.pdf | ||
XCV1600E-6FG860 | XCV1600E-6FG860 XILINX BGA | XCV1600E-6FG860.pdf | ||
MPX-0042 | MPX-0042 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPX-0042.pdf | ||
FA86-6473-2 | FA86-6473-2 CORERIVER QFN-20 | FA86-6473-2.pdf | ||
K9F208UOC | K9F208UOC SAMSUNG TSOP | K9F208UOC.pdf |