창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1414939-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 600 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1414939-3 | |
관련 링크 | 2-1414, 2-1414939-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 2N2369AU | TRANS NPN 15V SMD | 2N2369AU.pdf | |
![]() | DB050180WP30238BK1 | 3000pF Feed Through Capacitor 20000V (20kV) 60A Axial - Threaded Terminals | DB050180WP30238BK1.pdf | |
![]() | AGL125 | AGL125 ACTEL SMD or Through Hole | AGL125.pdf | |
![]() | UCN4801 | UCN4801 ALLEGRO DIP | UCN4801.pdf | |
![]() | MD27C256-25B | MD27C256-25B INTEL DIP | MD27C256-25B.pdf | |
![]() | 0204-680K | 0204-680K LY DIP | 0204-680K.pdf | |
![]() | RMC1/16S/510J/TH | RMC1/16S/510J/TH ohm/±%//W/ SMD or Through Hole | RMC1/16S/510J/TH.pdf | |
![]() | ESMHVSN153MP30S | ESMHVSN153MP30S NIPPON DIP | ESMHVSN153MP30S.pdf | |
![]() | M60007-0210SP | M60007-0210SP MIT DIP-64 | M60007-0210SP.pdf | |
![]() | PIC16F737-I/SP | PIC16F737-I/SP MIC DIP | PIC16F737-I/SP.pdf | |
![]() | K4069K | K4069K NEC TO-252 | K4069K.pdf | |
![]() | 93LC56AT/SN | 93LC56AT/SN MIC SOP | 93LC56AT/SN.pdf |