창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-1393818-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1393818-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23162, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 9.5mA | |
| 코일 전압 | 72VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 200mA | |
| 스위칭 전압 | 30VAC, 36VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 48.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 7.5ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 금(Au) | |
| 코일 전력 | 682 mW | |
| 코일 저항 | 7.6k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | V23162A704C404 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-1393818-2 | |
| 관련 링크 | 2-1393, 2-1393818-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-016ED601J-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-016ED601J-F.pdf | |
![]() | TNPW06033K90BEEN | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K90BEEN.pdf | |
![]() | EMB20N03A | EMB20N03A EMC TO-252 | EMB20N03A.pdf | |
![]() | 12193922 | 12193922 DELPHI con | 12193922.pdf | |
![]() | 2SB1188 BCRX | 2SB1188 BCRX ROHM SOT-89 | 2SB1188 BCRX.pdf | |
![]() | RHD14-5 | RHD14-5 SHINDENG SIP10 | RHD14-5.pdf | |
![]() | DSPIC30F6010-20I/PT | DSPIC30F6010-20I/PT TQFP MICROCHIP | DSPIC30F6010-20I/PT.pdf | |
![]() | X25080 A9 | X25080 A9 XICOR SOP-8 | X25080 A9.pdf | |
![]() | AM26L029CB | AM26L029CB AMD DIP16 | AM26L029CB.pdf | |
![]() | LA6458SS | LA6458SS SANYO SIP | LA6458SS.pdf | |
![]() | PG1112HTR | PG1112HTR STANLEY SMD or Through Hole | PG1112HTR.pdf | |
![]() | SKN60F15 | SKN60F15 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN60F15.pdf |