창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1393816-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23005 Cradle W Relay | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1393816-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23005, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 15.7mA | |
코일 전압 | 220VAC | |
접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
접점 정격(전류) | 200mA | |
스위칭 전압 | 30VAC, 36VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 176 VAC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | - | |
해제 시간 | - | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 금(Au) | |
코일 전력 | 1.15 VA | |
코일 저항 | 14k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23005B4B610 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1393816-4 | |
관련 링크 | 2-1393, 2-1393816-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 106-561H | 560nH Unshielded Inductor 425mA 550 mOhm Max 2-SMD | 106-561H.pdf | |
![]() | RT2010DKE07866KL | RES SMD 866K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07866KL.pdf | |
![]() | PLT1206Z1261LBTS | RES SMD 1.26KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1261LBTS.pdf | |
![]() | CMF5511K800DHEA | RES 11.8K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511K800DHEA.pdf | |
![]() | QG6702PXH SL8GH | QG6702PXH SL8GH INTEL BGA | QG6702PXH SL8GH.pdf | |
![]() | P3MU-057R2ELF | P3MU-057R2ELF PEAK DIP14 | P3MU-057R2ELF.pdf | |
![]() | C22012COG1H100DT090A | C22012COG1H100DT090A TDK SMD | C22012COG1H100DT090A.pdf | |
![]() | DS1501WEN+ | DS1501WEN+ MAX SMD or Through Hole | DS1501WEN+.pdf | |
![]() | L7A0814 | L7A0814 LSI QQ- | L7A0814.pdf | |
![]() | SDTNPNAHEM-008G | SDTNPNAHEM-008G Sandisk TSOP | SDTNPNAHEM-008G.pdf | |
![]() | LH5268N4(E2) | LH5268N4(E2) SHARP SOP28 | LH5268N4(E2).pdf | |
![]() | R5402N110FC-TR-FF | R5402N110FC-TR-FF RICOH SMD or Through Hole | R5402N110FC-TR-FF.pdf |