창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1393809-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23154, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 18.8mA | |
코일 전압 | 32VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 22.6 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 7.5ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 602 mW | |
코일 저항 | 1.7k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23154D 722F104 V23154D 722F104-ND V23154D722F104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1393809-4 | |
관련 링크 | 2-1393, 2-1393809-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CSTLS3M58G53-B0 | 3.58MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.2% 50 Ohm -20°C ~ 80°C Through Hole | CSTLS3M58G53-B0.pdf | |
![]() | C350PB | THYRISTOR DSC 1200V 115A TO200AB | C350PB.pdf | |
![]() | AR0805FR-0721KL | RES SMD 21K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0721KL.pdf | |
![]() | PHP00805H2771BBT1 | RES SMD 2.77K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2771BBT1.pdf | |
![]() | IMP1117AS12X1T | IMP1117AS12X1T IMP SMD or Through Hole | IMP1117AS12X1T.pdf | |
![]() | V0521AZ3508/3652 | V0521AZ3508/3652 FUJITSU SMD | V0521AZ3508/3652.pdf | |
![]() | 2BFO | 2BFO AD SOT23 | 2BFO.pdf | |
![]() | APT901R1AN | APT901R1AN APT TO-3 | APT901R1AN.pdf | |
![]() | BHP,BHQ,BHR | BHP,BHQ,BHR ORIGINAL SOT-89 | BHP,BHQ,BHR.pdf | |
![]() | HG61H06B33P | HG61H06B33P HIT DIP40 | HG61H06B33P.pdf | |
![]() | LDGF | LDGF LINEAR SMD or Through Hole | LDGF.pdf | |
![]() | SC220EVB | SC220EVB SEMTECH SMD or Through Hole | SC220EVB.pdf |