창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2*4 3P CSTCR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2*4 3P CSTCR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2*4 3P CSTCR | |
| 관련 링크 | 2*4 3P , 2*4 3P CSTCR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X5R1H334K080AB | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1H334K080AB.pdf | |
![]() | FA-128 26.0000MF10V-RX3 | 26MHz ±10ppm 수정 15pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF10V-RX3.pdf | |
![]() | RNC55J11R1BS | RNC55J11R1BS VISHAY SMD or Through Hole | RNC55J11R1BS.pdf | |
![]() | ICX084AK-B | ICX084AK-B SONY CSIP16 | ICX084AK-B.pdf | |
![]() | KU82596-DX25 | KU82596-DX25 INTEL MQFP | KU82596-DX25.pdf | |
![]() | MSQ6141C | MSQ6141C QTOPTOELECTRONICS ORIGINAL | MSQ6141C.pdf | |
![]() | SW75196 | SW75196 TI SOP20 | SW75196.pdf | |
![]() | P89LV660FA | P89LV660FA ORIGINAL PLCC44 | P89LV660FA.pdf | |
![]() | MMBZ5237B KF2 SOT-23 | MMBZ5237B KF2 SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ5237B KF2 SOT-23.pdf | |
![]() | UVR1V100MDA1TD | UVR1V100MDA1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVR1V100MDA1TD.pdf | |
![]() | MAZ30750L | MAZ30750L PANASONIC SMD or Through Hole | MAZ30750L.pdf | |
![]() | MAX6381LT23D7+T | MAX6381LT23D7+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT23D7+T.pdf |