창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1ZB300(300V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1ZB300(300V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1ZB300(300V) | |
| 관련 링크 | 1ZB300(, 1ZB300(300V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035CTT | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CTT.pdf | |
![]() | AD5247BKSZ10-2RL7 | AD5247BKSZ10-2RL7 AD SC706 | AD5247BKSZ10-2RL7.pdf | |
![]() | JRC2068D | JRC2068D JRC DIP-8 | JRC2068D.pdf | |
![]() | 47C451BNNB24 | 47C451BNNB24 TOS DIP-30 | 47C451BNNB24.pdf | |
![]() | MBR3045PT.MBR6045PT | MBR3045PT.MBR6045PT TSC SMD or Through Hole | MBR3045PT.MBR6045PT.pdf | |
![]() | HLMP-2770 | HLMP-2770 AGLIENT DIP | HLMP-2770.pdf | |
![]() | NLE101M16V6.3x7F | NLE101M16V6.3x7F NIC DIP | NLE101M16V6.3x7F.pdf | |
![]() | 710-031-8 | 710-031-8 AMP SMD or Through Hole | 710-031-8.pdf | |
![]() | MDC100-06-2 | MDC100-06-2 GUERTE SMD or Through Hole | MDC100-06-2.pdf | |
![]() | ACB1608M-120T | ACB1608M-120T TDK SMD | ACB1608M-120T.pdf | |
![]() | LB-302MF/MP | LB-302MF/MP ROHM DIPSOP | LB-302MF/MP.pdf | |
![]() | SAK-TC1797-512F180E AC | SAK-TC1797-512F180E AC INF BGA | SAK-TC1797-512F180E AC.pdf |