창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1XFN50N50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1XFN50N50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1XFN50N50 | |
관련 링크 | 1XFN5, 1XFN50N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233623332 | 3300pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233623332.pdf | |
![]() | SIT8008ACE3-30E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACE3-30E.pdf | |
![]() | 43J27RE | RES 27 OHM 3W 5% AXIAL | 43J27RE.pdf | |
![]() | MAX232ACPE (DIP 16 Pin Pkg) | MAX232ACPE (DIP 16 Pin Pkg) MAXIM SMD or Through Hole | MAX232ACPE (DIP 16 Pin Pkg).pdf | |
![]() | AM25S10PCB | AM25S10PCB AMD DIP | AM25S10PCB.pdf | |
![]() | CD80C86-2/B | CD80C86-2/B HAR DIP | CD80C86-2/B.pdf | |
![]() | IC1333 | IC1333 TI QFP | IC1333.pdf | |
![]() | K3924-01S | K3924-01S FUJI T-pack | K3924-01S.pdf | |
![]() | 1UF25VX7RK | 1UF25VX7RK VTR 1812 | 1UF25VX7RK.pdf | |
![]() | MSCH-4532C-100K | MSCH-4532C-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | MSCH-4532C-100K.pdf | |
![]() | TMS4717400ADJ60 | TMS4717400ADJ60 TMS SOJ OB | TMS4717400ADJ60.pdf | |
![]() | 13F-07 | 13F-07 YDS SMD or Through Hole | 13F-07.pdf |