창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1W1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1W1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1W1K | |
관련 링크 | 1W, 1W1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43540A2158M87 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 55 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A2158M87.pdf | |
![]() | 0201ZD682KAQ2A | 6800pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZD682KAQ2A.pdf | |
![]() | GRM1887U1H5R2DZ01D | 5.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H5R2DZ01D.pdf | |
![]() | MCR01MRTF4302 | RES SMD 43K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF4302.pdf | |
![]() | 196-BGA-CSP | 196-BGA-CSP ASAT BGA | 196-BGA-CSP.pdf | |
![]() | HC2C567M25030 | HC2C567M25030 SAMW DIP2 | HC2C567M25030.pdf | |
![]() | FZ300R12KF2 | FZ300R12KF2 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FZ300R12KF2.pdf | |
![]() | S3C9434X13-OI04 | S3C9434X13-OI04 SAMSUNG DIP | S3C9434X13-OI04.pdf | |
![]() | MW6S010N | MW6S010N MOTO SMD or Through Hole | MW6S010N.pdf | |
![]() | BDX23 | BDX23 ST SMD or Through Hole | BDX23.pdf | |
![]() | FWIXP425BN | FWIXP425BN INTEL BGA | FWIXP425BN.pdf |