창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1UH-0608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1UH-0608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1UH-0608 | |
| 관련 링크 | 1UH-, 1UH-0608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B12000279 | 12MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B12000279.pdf | |
![]() | 05DBAW5 | FILTER 1-PHASE GEN EMI 5A WIRE | 05DBAW5.pdf | |
![]() | 2SK381-A,B,C,D,E | 2SK381-A,B,C,D,E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK381-A,B,C,D,E.pdf | |
![]() | S5L9292X01-EORO | S5L9292X01-EORO SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9292X01-EORO.pdf | |
![]() | TLP756 | TLP756 TOSHIBA DIP-8 | TLP756.pdf | |
![]() | C1005X6S0G473MTB09N | C1005X6S0G473MTB09N TDK SMD | C1005X6S0G473MTB09N.pdf | |
![]() | 74AHC1G125GV-A25P | 74AHC1G125GV-A25P NXP SOT-153 | 74AHC1G125GV-A25P.pdf | |
![]() | LS395 | LS395 ONS sop16 | LS395.pdf | |
![]() | HEAT-SHRINKABLETUBE9/33047234 | HEAT-SHRINKABLETUBE9/33047234 TYCO SMD or Through Hole | HEAT-SHRINKABLETUBE9/33047234.pdf | |
![]() | IT8716F-S/DXS-L | IT8716F-S/DXS-L ITE QFP-128 | IT8716F-S/DXS-L.pdf | |
![]() | VC0858 | VC0858 VIMICRO BGA | VC0858.pdf |