창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SV329 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SV329 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SV329 | |
관련 링크 | 1SV, 1SV329 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KAC-45 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-45.pdf | |
![]() | HRG3216P-54R9-D-T5 | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-54R9-D-T5.pdf | |
![]() | ISL78211ARZ-TR5303 | ISL78211ARZ-TR5303 Intersil SMD or Through Hole | ISL78211ARZ-TR5303.pdf | |
![]() | TSM1A103H4D3RB | TSM1A103H4D3RB ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM1A103H4D3RB.pdf | |
![]() | CU40VB1F-815.5-1T | CU40VB1F-815.5-1T TDK SMD or Through Hole | CU40VB1F-815.5-1T.pdf | |
![]() | MN103SF33NY4 | MN103SF33NY4 N/A BGA | MN103SF33NY4.pdf | |
![]() | 100EL57D | 100EL57D MICREL SMD or Through Hole | 100EL57D.pdf | |
![]() | BSB-350 | BSB-350 N/A SMD or Through Hole | BSB-350.pdf | |
![]() | K4S281632C-NCL1L | K4S281632C-NCL1L SAMSUNG TSOP-54 | K4S281632C-NCL1L.pdf | |
![]() | MLG0603Q43NJT | MLG0603Q43NJT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q43NJT.pdf | |
![]() | MAX490SOP | MAX490SOP MAXIM SOP-14 | MAX490SOP.pdf | |
![]() | CL10C040CB8ANNC | CL10C040CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C040CB8ANNC.pdf |