창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SV323(TH3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SV323(TH3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SV323(TH3 | |
관련 링크 | 1SV323, 1SV323(TH3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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GRM31B5C2J821JW01L | 820pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31B5C2J821JW01L.pdf | ||
PM3316S-3R3M-RC | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 39 mOhm Nonstandard | PM3316S-3R3M-RC.pdf | ||
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ZVX17M1206400R1 | ZVX17M1206400R1 SEI SMD | ZVX17M1206400R1.pdf | ||
NPA-AS-5-DC6V | NPA-AS-5-DC6V ORIGINAL DIP | NPA-AS-5-DC6V.pdf | ||
9000096-06 | 9000096-06 PHI SMD or Through Hole | 9000096-06.pdf |