창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SV220-T2(2D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SV220-T2(2D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SV220-T2(2D) | |
관련 링크 | 1SV220-, 1SV220-T2(2D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 021702.5H | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021702.5H.pdf | |
![]() | SCMS5D18-102 | 1mH Shielded Inductor 110mA 18.5 Ohm Max Nonstandard | SCMS5D18-102.pdf | |
![]() | Y16903R00000F9L | RES 3 OHM 8W 1% TO220-4 | Y16903R00000F9L.pdf | |
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![]() | HF49FD | HF49FD HONGFA DIP | HF49FD.pdf | |
![]() | CD330660 | CD330660 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD330660.pdf | |
![]() | TEA1098 | TEA1098 N/A SOP | TEA1098.pdf | |
![]() | TEA5767H | TEA5767H NXP QFN | TEA5767H.pdf | |
![]() | 1SV329(TH3,T) | 1SV329(TH3,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV329(TH3,T).pdf | |
![]() | 72PR25KLF | 72PR25KLF BI DIP | 72PR25KLF.pdf |